無氧固化爐,高溫無氧固化爐的基本原理

下面我們將分步驟來介紹固化爐的工作原理 ：

第一:高溫功能的實現(xiàn)為爐腔加熱， 固化爐的加熱系統(tǒng)通常由幾個加熱器和溫度控制器組成。首先,加熱器發(fā)出熱量將氣體熱量在烘箱內循環(huán),使爐腔內的溫度逐步升高。然后，由溫度控制器來控制加熱輸出量的大小，控制箱內溫度的高低；

第二：低氧濃度的實現(xiàn)為氣體置換，固化爐箱內是一個完全密閉的空間，在進氣口使用N2等惰性氣體充入箱內，氣體經(jīng)過箱內循環(huán)后將空氣和混合氣體通過排氣口排出（真空無氧烘箱可先抽真空后再充入氮氣，從而多次循環(huán)），達到降低箱內氧氣濃度的目的。

第三：無氧固化爐,高溫無氧固化爐結構: 

箱體結構: 內箱采用SUS304/316L不銹鋼制作,以全周氬弧焊無縫處理; 外箱采用優(yōu)質不銹鋼或冷軋板靜電噴塑處理; 外箱保溫材質用高級超細陶瓷纖維保溫,六面保溫斷熱,達到降低機臺表面溫度的目的。

第四：無氧固化爐,高溫無氧固化爐運行工藝

a.預設固化工藝，階梯升溫方式

b.recipe開始運行，自動充入氮氣，廢氣排氣口排出）（真空固化爐抽真空后充氮氣）

c。達到預設氧濃度值10-100ppm

d. 固化爐進入升溫工藝（真空固化爐達到指定工藝壓力后開始升溫），該工藝段繼續(xù)充入氮氣

e.升溫完成后，自動打開輔助降溫裝置，開始降溫，該工藝段繼續(xù)充入氮氣

f.降溫完成，自動切斷氮氣，蜂鳴器閃爍提示。

   無氧固化爐,高溫無氧固化爐適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。