判斷親疏水性的核心標準是 “接觸角”—— 當水滴落在晶圓表面，接觸角小于 90°就是親水，水會像在玻璃上一樣鋪展開，形成均勻水膜；接觸角大于 90° 就是疏水，水會像在荷葉上一樣聚成水珠，很難鋪開。這個簡單的判斷標準，卻直接對應著晶圓表面的化學狀態(tài)：親水表面大多富含羥基（-OH）、羧基等極性基團，能和水分子形成氫鍵，相當于 “和水親近”；疏水表面則以非極性基團或單質(zhì)硅為主，無法和水分子有效作用，相當于 “排斥水”。晶圓表面親疏水性的控制精度，直接影響濕法清洗的雜質(zhì)去除率和蝕刻工藝的均勻性，是制約先進制程良率的關(guān)鍵因素之一。

  在半導體工藝中，最典型的親疏水性轉(zhuǎn)換，就藏在核心的清洗流程里 ——SC1 處理造 “親水表面”，疏水處理蒸鍍機（偶聯(lián)劑處理）造 “疏水表面”，兩者的搭配更是工藝精髓。先說說 SC1 清洗（氨水 - 雙氧水 - 去離子水混合液）：它的核心作用是去除晶圓表面的有機污染物和金屬雜質(zhì)，同時會在硅片表面氧化形成一層極薄的氧化硅（SiO?）膜。這層氧化硅表面布滿羥基，屬于典型的親水表面，接觸角通常在 50°-70°之間。這種親水特性的好處很直接：清洗液能在晶圓表面均勻鋪展，不會出現(xiàn)清洗死角，同時后續(xù)的去離子水漂洗時，水膜能帶走殘留的污染物，讓清洗更徹底。

  還要注意，親疏水性是相對的，不是絕對的。比如同一片晶圓，在干燥環(huán)境下可能表現(xiàn)為疏水，但在高濕度環(huán)境中，表面吸附水汽后會逐漸呈現(xiàn)弱親水特性；再比如通過等離子清洗機處理，能在疏水的硅表面引入極性基團，快速轉(zhuǎn)換為親水表面。

疏水處理蒸鍍機適用材料

 納米壓印抗粘層制備、硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、防指紋、藍寶石、晶圓、航空陶瓷新材、陶瓷介孔新材料、陶瓷纖維保溫棉、保溫棉卷材等材料。