封裝工藝流程作為銜接芯片制造與系統(tǒng)集成的核心紐帶，其精細(xì)化管控與技術(shù)創(chuàng)新直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、可靠性與成本競(jìng)爭(zhēng)力。

 當(dāng)前，芯片制造與封裝通常分處不同地域甚至國家，跨區(qū)域協(xié)同成為常態(tài)。芯片在硅片工藝線完成晶圓級(jí)測(cè)試后，缺陷芯片以墨點(diǎn)標(biāo)記，供后續(xù)自動(dòng)拾片機(jī)精準(zhǔn)識(shí)別，確保封裝良率。

  封裝流程以塑料封裝為主線，劃分為前段操作與后段操作：前段在1000級(jí)凈化環(huán)境完成芯片貼裝、互連及預(yù)成型，涉及硅片減薄至50-100μm以適應(yīng)薄型封裝需求，切割采用激光隱切技術(shù)減少芯片破損，貼裝通過倒裝芯片（FC）或貼片膠實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，互連則采用金線、銅線或凸點(diǎn)工藝，其中銅線鍵合因成本優(yōu)勢(shì)逐步替代金線，而凸點(diǎn)工藝結(jié)合微凸點(diǎn)與TSV技術(shù)，為3D集成奠定基礎(chǔ)。

芯片封裝技術(shù)工藝流程

  后段操作涵蓋轉(zhuǎn)移成型、去飛邊、切筋成型、上焊錫及激光打碼，其中轉(zhuǎn)移成型作為主流技術(shù)，通過氮?dú)夂嫦?/strong>預(yù)加熱塑封料至90-95℃，在170-175℃下經(jīng)轉(zhuǎn)移罐擠壓注入模腔，經(jīng)保壓固化后形成致密封裝體，后續(xù)固化爐處理進(jìn)一步提升材料穩(wěn)定性，