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      態(tài)


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      真空無氧烘箱的使用方法
      來源: | 作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部 | 發(fā)布時間: 2016-06-04 | 3636 次瀏覽 | 分享到:
      真空無氧烘箱的應(yīng)用案列
            半導(dǎo)體芯片加工過程中,隨著頻率和速率的提高,如微電子加工領(lǐng)域,高速通信領(lǐng)域,對芯片尺寸大小、寄生效應(yīng)參數(shù)、可靠性、絕緣性等要求越來越高,需要一種能滿足高端芯片產(chǎn)品加工的材料出現(xiàn)。而BCB(苯并環(huán)丁烯)就是滿足各種要求的良好性能材料,該光敏光刻膠具有介電常數(shù)低的特點。然而,BCB膠的固化工藝尤為重要。
      真空無氧烘箱的工藝要求:

      1.在外延片表面上涂覆光敏BCB膠,采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB膠圖形;

      2.采用等離子體反應(yīng)刻蝕處理外延片表面的光敏BCB膠;

      3.將刻蝕后的外延片放入真空無氧烘箱中,通入N2真空置換后,采用多級升溫保溫的方式,在規(guī)定的時間從室溫升至第一溫度階段,并在溫度段保溫1-2h,再在規(guī)定的時間從第一溫度升至第二溫度階段,并在該溫度段保溫一定的時間;

      4.隨后增通過輔助的降溫系統(tǒng)(水冷和風(fēng)冷),將退火爐的溫度降至80度左右,完成固化。

      真空無氧烘箱簡介
           真空無氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環(huán)境的特殊制程設(shè)備。烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu),全部采用無塵材料,箱內(nèi)可充氮、真空,使烘箱工作室內(nèi)處于低氧、潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動控制,并有自動恒溫及時間控制裝置,曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設(shè)有超溫斷開加熱、氧含量檢測、輔助降溫裝置及報警電路,控制可靠,使用安全。
            真空無氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化,鍵合材料預(yù)處理,ITO膜退火,PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。

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