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      態(tài)

      ,


      個(gè)產(chǎn)品,

      對待每一

      做到極致認(rèn)真

      每一個(gè)零件
      細(xì)

      每一組數(shù)據(jù)

      • 智能型HMDS真空系統(tǒng)(JS-HMDS90-AI)
      • 潔凈烘箱,百級(jí)無塵烘箱
      • 氮?dú)夂嫦?,精密充氮烘?/div>
      • LCP熱處理烘箱,LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>
      • 熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱,高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱
      • HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
      • 智能型無塵無氧烘箱(PI烤箱)
      • 真空無氧固化爐,高溫?zé)o氧烘箱
      • 精密烤膠臺(tái),高精度烘膠機(jī)
      • 超低溫試驗(yàn)箱,零下-120度高低溫箱
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      高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)
          發(fā)布時(shí)間: 2021-12-08 14:34    

      高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)簡介:

            高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)主要用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,通過測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件,作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。以便考核試品的適應(yīng)性或?qū)υ嚻返男袨樽鞒龈倪M(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

      高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)性能:


      機(jī)型

      JS-GDCJ-100/150/200/500B

      測試環(huán)境條件

      環(huán)境溫度為+25℃、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下

      測試方法

      GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備

      高溫室

      預(yù)溫度范圍

      RT~+200℃

      升溫時(shí)間

      RT+10℃→+200℃ ≤40min

      注:升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

      低溫室

      預(yù)冷溫度范圍

      RT~-70℃

      降溫時(shí)間

      RT → -70℃≤60min

      注:降溫時(shí)間為低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

      試驗(yàn)室(試樣區(qū))

      試驗(yàn)方式

      氣動(dòng)風(fēng)門切換

       3 溫區(qū)沖擊試驗(yàn)條件(高溫-常溫-低溫)

       2 溫區(qū)沖擊試驗(yàn)條件(高溫-低溫)

      溫度沖擊范圍

      -55℃~ +80℃

      溫度波動(dòng)度

      ±0.5℃

      溫度偏差

      ±2.0℃

      溫度恢復(fù)時(shí)間

      ≤5min

      恢復(fù)條件

      試樣:塑料封裝集成電路(均布)傳感器位置:試樣的上風(fēng)側(cè)

      高溫曝露: RT~+150℃:≥30分鐘

      環(huán)境溫度曝露:常溫

      低溫曝露: RT~-55℃:≥30分鐘

      試樣重量:4.5kg(如需要放置重的試樣,請?zhí)崆案嬷?/span>

      制冷方式

      水冷

      高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn):

      1.GJB 150.5A-2009溫度沖擊試驗(yàn)

      2.GJB 360B-2009溫度沖擊試驗(yàn)

      3.GB/T 2424.13-2002/IEC 60068-2-33:1971電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

      4.GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14:2009溫度沖擊試驗(yàn)

      5.GB/T 2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫

      6.GB/T 2423.2-2008/IEC60068-2-2:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫

      7.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

      8.GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件




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