BCB真空無(wú)氧爐  高溫固化管式爐應(yīng)用

   應(yīng)用于LCP纖維/膠熱處理、精密電子元件烘烤、晶圓退火、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).

BCB真空無(wú)氧爐  高溫固化管式爐技術(shù)性能  

1、設(shè)備名稱(chēng): 智能BCB真空無(wú)氧爐

2、設(shè)備型號(hào): JS-GYZF800-AI

3、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)                                              

3.1 設(shè)備尺寸mm: 恒溫區(qū)Φ185*400mm(可擴(kuò)展)

3.2  材質(zhì) :內(nèi)箱采用耐高溫石英管，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑

3.3 溫度范圍: 100-800℃(可擴(kuò)展)

3.4 溫度均勻度: ≤±3℃, K分度絲.增加管內(nèi)三點(diǎn)測(cè)溫?zé)崤迹?用于石英管內(nèi)監(jiān)控。

3.5 溫度波動(dòng)度: ≤±1℃

3.6 電源: AC 380V±10%/50HZ，27.0KW

3.7 升溫速度: 1-15℃/min(可擴(kuò)展)

3.8降溫速率: 1-5℃/min(可擴(kuò)展)

3.9氧含量: 氧含量≤10ppm,配有氧分析儀，工藝全程檢測(cè)

3.10 真空度: 極限真空≤10Pa，采用進(jìn)口（品牌：安捷倫）無(wú)油渦旋真空泵

3.11 降溫方式: 風(fēng)冷+水冷

3.12 氣體控制 :氮?dú)饬髁坑?jì)+減壓閥閥，實(shí)現(xiàn)最小氮?dú)庀牧?/span>

3.13 密封件: 采用耐高溫?zé)o塵密封圈，具有水冷保護(hù)系統(tǒng)

3.14 數(shù)據(jù)輸出: 氧含量監(jiān)測(cè),溫度記錄、歷史曲線(xiàn)查看(可擴(kuò)展)

3.15 操作方式 :人機(jī)界面+PLC，多段程序運(yùn)行

3.16 密封性能: 漏氣率≤1X10-7Pa ·m3／s

3.17 安全保護(hù):安全的接地保護(hù)，超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，超溫報(bào)警、斷偶報(bào)警、真空故障報(bào)警、真空室壓力異常報(bào)警等