無氧固化爐,高溫無氧化固化烤箱應用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

無氧固化爐,高溫無氧化固化烤箱的基本原理

下面我們將分步驟來介紹固化爐的工作原理 ：

第一:高溫功能的實現(xiàn)為爐腔加熱， 固化爐的加熱系統(tǒng)通常由幾個加熱器和溫度控制器組成。首先,加熱器發(fā)出熱量將氣體熱量在烘箱內(nèi)循環(huán),使爐腔內(nèi)的溫度逐步升高。然后，由溫度控制器來控制加熱輸出量的大小，控制箱內(nèi)溫度的高低；

第二：低氧濃度的實現(xiàn)為氣體置換，固化爐箱內(nèi)是一個密閉的空間，在進氣口使用N2等惰性氣體充入箱內(nèi)，氣體經(jīng)過箱內(nèi)循環(huán)后將空氣和混合氣體通過排氣口排出（真空無氧烘箱可先抽真空后再充入氮氣，從而多次循環(huán)），達到降低箱內(nèi)氧氣濃度的目的。

第三：無氧固化爐,高溫無氧固化爐結構: 

箱體結構: 內(nèi)箱采用SUS304/316L不銹鋼制作,以全周氬弧焊無縫處理; 外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼或冷軋板靜電噴塑處理; 外箱保溫材質(zhì)用高級超細陶瓷纖維保溫,六面保溫斷熱,達到降低機臺表面溫度的目的。

無氧固化爐,高溫無氧化固化烤箱性能：

溫度范圍：RT-350/450/550度

真空度：低于100Pa

操作界面：彩色人機界面，一鍵運行

冷卻方式：水冷卻+風冷

氣路：2-3路N2

程序模式：程序運行5-10個，每個程序可設置25步

氧含量：10ppm

工作腔：1/2/4/8可選

內(nèi)腔容積：500*500*550mm、定制